摘自國家《電力電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍皮書(2016-2020年)》關(guān)于2016-2020年電力電子發(fā)展重點的論述

　　眾所周知，制造業(yè)是國民經(jīng)濟的主體，是立國之本、興國之器、強國之基。沒有強大的制造業(yè)，就沒有國家和民族的強盛。作為制造業(yè)之一的電力電子器件產(chǎn)業(yè)，是關(guān)系到國計民生的高新基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，在經(jīng)濟發(fā)展、國防建設和民生中發(fā)揮著重大的作用。電力電子器件產(chǎn)業(yè)主要是核心的電力電子芯片和封裝的生產(chǎn)，但也離不開半導體和電子材料、關(guān)鍵零部件、制造設備、檢測設備等產(chǎn)業(yè)的支撐，其發(fā)展既需要上游基礎(chǔ)的材料產(chǎn)業(yè)的支持，又需要下游裝置產(chǎn)業(yè)的拉動，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有投資大、周期較長的特點。

　　為建立我國獨立自主的、具有國際競爭力電力電子器件產(chǎn)業(yè)，建議在2016~2020年在以下技術(shù)和產(chǎn)業(yè)進行重點布局，并制定關(guān)鍵材料的相關(guān)技術(shù)標準。其中，近期發(fā)展目標為：

　　1.關(guān)鍵零部件材料

　　(1)開發(fā)平板全壓接多臺架精密陶瓷結(jié)構(gòu)件材料，滿足平板全壓接型IGBT制造的需求。

　　(2)開發(fā)氧化鋁(Al2O3)陶瓷覆銅板、氮化鋁(AlN)陶瓷覆銅板、氮化硅(Si3N4)陶瓷覆銅板、鋁-碳化硅(AlSiC)基板、硅凝膠、焊片(焊帶)等關(guān)鍵零部件材料，滿足焊接型功率模塊制造的需求。

　　2.關(guān)鍵材料技術(shù)標準

　　建議制定平板全壓接多臺架精密陶瓷結(jié)構(gòu)件、氧化鋁(Al2O3)陶瓷覆銅板(DBC和AMB工藝)、氮化鋁(AlN)陶瓷覆銅板(DBC和AMB工藝)、氮化硅(Si3N4)陶瓷覆銅板、鋁-碳化硅(AlSiC)基板、硅凝膠、焊片(焊帶)等關(guān)鍵零部件材料的技術(shù)標準。

　　“十二五”期間，我國電力電子器件市場在全球市場中所占的份額越來越大，已成為全球最大的大功率電力電子器件需求市場，在此期間我國電力電子器件市場年增長率近20%。但是，我們必須看到，我國IGBT芯片的進口率仍然居高不下，主要市場仍然被國外企業(yè)所主導，嚴重阻礙了我國獨立自主IGBT器件產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。所以作為電力電子器件產(chǎn)業(yè)核心的電力電子芯片和封裝生產(chǎn)所涉及的關(guān)鍵材料的發(fā)展尤為重要，為建立我國獨立自主的、具有國際競爭力電力電子器件產(chǎn)業(yè)起著舉足輕重的作用。